Leiterplatten-Technologie


Technische Daten

  • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm
  • Leiterplattendicke von 0,1-4,5mm
  • Kleinste Bohrung 0,1mm
  • Kleinste Leiterbahn/Abstand 80µm
  • Kupferlage bis 400µm
  • Lagenzahl bis 24
  • Laser-Microvias
  • Blind-, Buried Vias

Basismaterial

  • FR4, FR4 Hoch TG, CEM1/3, Rogers und andere

Oberfläche

  • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au, chem. Sn,
    chem. Silber, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon
    und andere

Lötstopplack und Bestückungsdruck

  • Unterschiedliche Lacksysteme und Farben

Standards

  • ISO 9001:2000
  • UL-Listung
  • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2, Perfag oder Siemens-Normen

Sondertechnologie

 auf Anfrage (z.B.: Heatsink, Starrflex und Flex, Hochstrom)

PRINCITEC GmbH
Printed Circuit Technology

Mühle 64
D-40724 Hilden / Germany

Phone +49 2103 / 96 888-0
Fax +49 2103 / 96 888-25
Mail   info@princitec.de

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